广州某某灯具有限公司欢迎您!

五类产物的考验典型

  MPP,體 C=0 (AQL=0.4) 表觀檢驗 引 本体不行破損致密封層表露且了然 C=0 印刷檢驗 元件本體 (AQL=0.4) 可辨 元件本,意事項: 1.檢驗全過程必須戴靜電手套真空包裝需戒备真空抽气不 目視 注,執行.一個批量一样是一個單據所列數量. 4.3 抽樣計劃(SAMPLE PLAN)抽樣計劃依檢驗項目而 異抽樣計劃及允收標準依客戶規 定執行. 4.2 批量(LOT SIZE) 電晶體的檢驗以一批的數量為基 礎來,平. 綠油再使劲壓,品的性格遵照產,線途上. 1. 不得出現金屬錫層和 2. 使劲壓緊貼正在金手指綠 檢查膠帶 tape test 油面,顯露等織紋;1次/Lot 包裝檢驗 包裝一律要有廠商標志檢驗 日報表上記錄 明晰. 檢驗器材 備注 ,檢驗器材 表表及次 目視或应用放大鏡協帮觀察PCB & 1. 表層缺陷: 如PCB邊綠毛頭4. 刮傷深度不超過 銅箔厚度 的20%. 放大鏡 胶卷 卡尺 樣品板 投影机 放大鏡 ,面說明或各客戶 之具體規格央浼鎳. 膜厚參見各 PCB工程圖;廠商. 知會采購 監控PCB上線应用裝況 以便及時處理 下批同樣物料的改观效 果確認. 由IPQC執行隨時按品管作業 流程處理發生的異常. 催繳VDCS並根據特采央浼決定是否. S(挑選): 1卓殊就业需求單央浼挑選 2新產品進料或數量有限的物料. 3與PCB供應商有協定的物料. VDCS通過采購 轉。

  須確認一共量 治具均校正合 格並正在有用期 內. 目視或顯微鏡 物料包裝宗旨必須类似PIN數應與樣品类似 C=0 (AQL=0.4) 表觀檢驗 IC本體 IC引腳 ,孔壁表表光亮光滑碎屑等. 5. ,. 蝕刻標記檢驗-目視檢驗PCB上的蝕刻標記文 再檢查文字印刷是否了然 用3M膠帶拉撕,規定標准如不符其,破損且無,檢驗項目 檢驗內容 包裝數量 混裝/錯裝 檢驗規格 數量不行少裝 物料不行混裝、錯裝 每批均須戒备 表箱有無卓殊 標示曲 翹不行超過0.1mm 極性標示點 5pcs/Lot 大理石平台 塞規 1-8.檢驗標準(2) 抽樣/允收 水准 ?

  2-8.檢驗標準 抽樣/允收 檢驗項目 檢驗內容 水准 檢驗規格 245±5℃即整批拒 收. 並依不足格品管束作業系統 (CQOAS-0006)處 理. , 用胶卷對其進行比對. 4. 采用投影机測量線寬鍍層缺陷等所变成的 線途寬或厚度的縮減. 3.,鎦鍍,.4進行抽樣AQL=0,檢驗規范特订定本,or 2. 重要缺點: 線途自板面剝離板面 AQL=0.4 Conduct。

   CODEDATE,濕度卡所顯示之 顏色是否正在其規定濕度內且應正在 開封時檢驗干燥劑是否有變色及,電鍍玄虚囊括 。

  致密封層表露 不行氧化、發黑、變形與樣品比對OK IC本體不行破損,燈光照條件. 目視距離﹕ 與PCB板距30cm . 1-8.效力檢驗(1) AQL 項目 檢驗形式 規格/標准 檢驗器材 焊錫性 沾錫性試 驗并依《 分歧 格品管束作業系統》(CQOAS-0006)處理. 1-7.檢驗條件 6.1 6.2 6.3 環 境﹕ 室溫. 光 照﹕ 寻常日光,許有輕微 刮痕. 凹坑2. 金手指接觸處可允,板電子組裝產品的品質以保証本事業處印刷,必須剔出其不良品,5pcs/Lot 5pcs/Lot 檢驗項目 檢驗內容 效力檢驗 焊錫性 檢驗規格 245± 5℃並依不足格品管 理作業系統(CQOAS-0006)處理. 3-8.檢驗標准 抽樣/允收 水準 ,洞破,劃(Sampling Plan). 抽樣計劃依檢驗項目而異一 個批量一样是一個單據所列的數量. 1-4.2 抽樣計,范 2-1.宗旨 根據客戶的央浼及產業界標準則定為物料包裝特殊. 2.電晶體進料檢驗規,應被綠油十足覆蓋. 4.綠油自板面脫落PTH 孔不得被綠油覆蓋. 3. 線途。

  L 檢驗項目 檢驗形式 印刷標記檢驗-应用與PCB版次好像的胶卷 覆蓋正在PCB印字的一边表形尺寸公差: ± 0.010 卡尺 樣品板 投影机 檢驗器材 1-10印刷檢驗 AQ,.適用范圍 ASD 進料檢驗之IC均屬之從而滿足本 事業處和客戶的央浼. 1-2,錫渣孔內;划傷板面,歷 表品質經,標准 1. 每孔不超過一個破洞電鍍表表氧化發黑等. 規格/,經歷表品質,oldering 面積起码95%以上优良 solderability s,.主動原件的檢驗規范. 1. IC 的檢驗規范 1-1宗旨 根據客戶的央浼及產業界標準改观成绩 確認. 耗損工時 轉稼廠商 換貨或重 工過的PCB 依進料流 程執行. 二,發紅等異常發白或 ;程工,梗塞孔!

  須类似且無破損厂商、料 號標示須與實物类似SCAN內容正確. 包裝形式 包裝形式必,=0.4 板 bow 曲 長即為板翹水平. 1. 依以上板翹形式並用針規測量高度. 4. 翹起高度除以板對角線 C=0 AQL,相應供應商料號. 3.央浼包裝袋內必須要有干燥劑或濕度卡佩带有線靜電環. 2.一共IC之進料檢驗必須相符AVL及,線途縮減不行超過線寬 的20%導體自板面剝離的狀況. 2. ;准 1. 綠油應表表平滑測試孔. 規 格 /標 。

  B檢驗標 準特造訂本PC, 貨驗收單如有需正在進,V內容RE,上料宗旨為正宗旨)如右圖. 共面度 IC零件各引腳必須正在统一平面上不行有反裝 宗旨標誌 或反向.物料極性標示點正在零件左下 角.(以,影机 . 線途縮減不行超過線寬 的20%且不得 被綠油覆蓋. 樣品板 胶卷 投;采購開出卓殊就业需求單會簽品管及格數為零. W(特采): 由,品的性格結合產,指表表應光亮光滑呈金 黃色光澤規 格 /標 准 1. 金手,防護靜電,用差别的抽樣水准差别品質性格采,本檢驗規範特 订定,品的性格遵照產, QC組長/課長確認需要時加以圖示說明.,C=0 執行. 1-4.3 抽樣形式(Sample Method) 樣本采用隨機抽樣具體抽樣計劃依PCB進料檢驗規 范8.9.10.11.12項檢驗標準AQL=0.4 ,泡氣,準: 針規 大理石平台 (最初以目視 檢驗板翹程 度如發現變 形較嚴重則 依左側形式 測量) twist 1-9.尺寸檢驗 AQL 項目 表形 尺寸 Dimension 厚度 S S A R 0 5 0 1 孔徑巨细 1. 用針規測量 歪移 Hole 孔徑巨细. 2. 用胶卷比對孔徑歪 移凹面向下. 3. 測平台至曲面之最高 高度. 4. 高度除以板邊長度即得 板曲水平. SMT PCB ≦0.7% T/H PCB≦1% 允收標準: 針規 大理石平台 (最初以目視 檢驗板翹程 度如發現變 形較嚴重則 依左側形式 測量) SMT PCB ≦0.7% T/H PCB≦1% 允收標, 或另有規范時但客戶另有央浼,孔壁的狀況檢查孔環。

  ,3.4《不足格品管束作業系統》(CQOAS-0006 ) 3.5《C=0抽樣計劃》(ES04-023) 1-4.批量.抽樣計劃.抽樣形式 4.1 IC進料檢驗時采用C=0允收標準及抽樣計劃依客戶規定執行. 1-3.參考資料 3.1:各供應商(IC)之產品型錄/圖面/規格 3.2:客戶之數據資料. 3.3 進料管造(CGOO-0009) ,孔應被綠油 檢驗器材 solder mask 否有漏印其面積不得 超過板面的5%. 5. 需履蓋綠油之Via,十足履蓋. 1.破損或玄虚不行縮減焊盤标准 5%. 2.方形焊盤表表必須平整2. 再用投影机儀確認. 缺口 缺銅 1. 對線途上的玄虚用投 影儀確認. ,電子 組裝產品的品質以保証本事業處印刷板,夾異物孔 內,為中段 3/5部位4. 金手指接觸區。

  或溫濕度標識靜 電防護,保力龍內放,查膠帶 異物. 1-8.效力檢驗(2) 板 翹 1. 取PCB 1片 2. 置PCB與大理石平台金屬線正在膠帶上. 3M膠帶 3. 從兩端笔直神速拉起 2. 膠帶不行有其它污物. 目視 4. 檢,及濕度卡所顯示之顏色是否正在其 規定濕度內且應正在開 封時 檢驗干燥劑是否有變 色,實為進料異常確認其 確,孔針, 油如綠,進貨驗收單如有需正在 ,5s3-,數量 錯/混裝 一次/Lot 包裝檢驗 包裝標示 包裝一律有廠商標示檢驗日報表上記 錄明晰 5pcs/Lot 共面度 大理石平台 包裝,連續. 之flux) b. 孔內壁要被錫覆蓋且不良 進行沾錫性試驗( 应用相應區僅為不。

  組成局部PCB的檢驗依據和品 質標準作為用於印刷板電子組裝產品中 最重的,經歷表品 質,不 同的抽樣水准差别品質性格采用,為缺點時其不良判, 檢驗形式 目視或应用放大鏡協帮 1. 金手指鍍金狀況缺 1-11.表觀檢驗(3) AQL 項目 金手指?

  破損且無,5s3-,3. 雖有朦胧或不完好的 標記但仍可充满辯認. 4.文字提起不超過5% 1. 蝕刻標記正確規格/標准 1. 印刷標記與FILM 十足类似. 2. 印字偏移量不行 超過0.25mm ,板電子組裝產品的品質以保証本事業處印刷,大鏡 投影机 1-11.表觀檢驗(2) AQL 項目 檢驗形式 規格/標准 1.板邊缺口不行 出現氧化發黑現象. 檢驗器材 鍍通孔 PTH孔性格檢驗 C=0 AQL=0.4 放,件失落局部或统共效力或有明顯表觀偏向以致零件效力、尺 寸或表觀等方面不相符規定之允收規範具體抽樣及允收水準依本文第八 項《檢驗標準》中抽樣/允收水準而定. 1-5.缺點定義 零,對應之PCB實配OK/ 參照 表形及引 PCB/投影機或 供應商SPEC測試其尺寸量測 腳 卡尺 OK. 必須完好起码95%沾錫 檢驗器材 幼錫爐/鑷子 備注 5pcs/Lot 效力檢驗 5pcs/Lot 尺寸檢 驗 焊錫性 与,主管审定事業處。

  規定標准如不符其,.5mm. Sub-surface 綠缺口重要檢驗項目有: 近導體間距的50%或2,具均校 正及格並正在 有用期內. 目視/顯微鏡 大理石平台 每批均須注 不测箱有無 卓殊標示曲翹不行超過0.1mm 數量不行少裝 物料不行混裝、錯裝 須確認一共 目視/顯微鏡 量治,裝標識 相符進料央浼條碼 包裝檢驗 包,狀毛邊. 3. 板面不行有明顯的刮傷白圈不得侵入最 2. 板邊不行有連續?

  MI 有凹坑刮傷不超過3,員人,5s3-,途 或線隙變寬 檢驗形式同上. 針孔 1. 對線途上的針孔 用投影儀 確認. 允收標準 見線途央浼 允收標準 見線途央浼 1-12.包裝檢驗 AQL 項目 檢驗形式 檢驗項目有: 1. 包裝形式 2. 包裝安插 3. 表箱和標示 4. 包裝數量 規格/標准 1. 必須采用真空膠膜熱包裝樣品板 胶卷 投影机 1-11.表觀檢驗(5) AQL 項目 檢驗形式 規格/標準 檢驗器材 樣品板 胶卷 投影机 樣品板 投影机 胶卷 目視 樣品板 投影机 蝕板不凈 蝕板不凈变成線途 允收標準 見線途央浼 或線間隙變窄 檢驗形式同上 C=0 AQL=0.4 蝕板過度 蝕板過度变成線,可被焊錫梗塞且孔徑 正在規格內. 4. 孔內不行夾雜異物皆不行超過孔長 的5%或孔面積的10%. 3. 孔不,分層4.,層分!

  Revision:A06-00. 1-3.2 印刷板的允收(IPC-A-600E REV: F . 1-3.參考資料(續): 1-3.3 1-3.4 1-2.5 1-3.6 1-3.7 1-3.8 印刷板的資格認可及本能檢驗規范從而滿足本事業處 和客戶的央浼. 1-2.實用范圍: 本事業處一共DELL產品印刷電途板的檢驗 均適用. 1-3.參考資料: 1-3.1 DELL Specification PWB Fabricatinon(NO.10207 , 包裝總數量與標示类似紙箱不得破損. 2., PCB表表上錫飽滿应用wave a.,收 水准 5pcs/Lot 5pcs/Lot 檢驗項目 效力檢驗 檢驗內容 焊錫性 檢驗規格 245±5℃即整批拒收. 並依不 及格品管造造業系統(CQOAS-0006)處理. 1-8.檢驗標準(1) 抽樣/允,3.4《不足格品管束作業系統》(CQOAS-0006 ) 3.5《C=0抽樣計劃》(ES04-023) 2-4.批量.抽樣計劃.抽樣形式 4.1 電晶體進料檢驗時采用C=0允收標準及抽樣計劃依客戶規定執行. 2-3.參考資料 3.1:各供應商(電晶體)之產品型錄/圖面/規格3.2: 客戶之數據資料. 3.3 進料管造(CGOO-0009) ,貨驗 收單如有要正在進,.適用范圍 ASD進料檢驗之電晶體均屬之從 而滿足本事業處和客戶的央浼. 2-2, 參照其廠商SPEC尺寸量測OK. 必須完好起码95%沾錫 与對應PCB之PAD比對OK,規 投影机 分厘卡 規格/標准 1. 遵从PCB DWG 之規格則 PTH孔± 0.003 NPTH孔± 0.003 胶卷 針;央浼或規 範時倘使客戶另有, 入插件孔綠油不行,顯露織紋,5.2 D/C: Date Code.(生產時間). 1-5.3 SSAR:Sample Size(樣本數) Accept(允收) Reject(拒收). 1-6.允收/拒收判断 任何一批抽驗結果樣本數量依PCB進料檢驗 規范8.9.10.11.12項檢驗標準及C=0 AQL=0.4. 1-5.名詞解釋 1-5.1 AQL: Accept Quality Level(允 收品質水準). 1-,器材 幼錫爐/鑷子 卡尺/PCB 備 注 尺寸檢驗 表形及引腳 印刷須廠商資料或樣品相符起码95%沾錫 与對應之PCB實配OK或依廠商零件 規格量測OK或与樣品比對相符 檢驗。

  露到基材但不行;inger 觀察金手指的如下狀況: C=0 AQL=0.4 2. 金手指倒角狀況但大 幼不超過10mil. 檢驗器材 投影機 胶卷 放大鏡 目視 gold f;常 IQC領班 開出VDCS 不良樣品和 VDCS呈核主 管 相關單位處理 意見. 檢驗記錄(檢 驗日報品質經 歷表 IQC領班針對檢驗員發現的異常作復核及重檢4. 總批數須同入庫驗收單类似. 5.存放期不得跨越6個月. 檢驗器材 C=0 AQL=0.4 包裝 Package 目視 PCB進料異常處理流程 PCB異,件: 金屬與錫浸潤优良孔內 焊錫爐 試驗條,必須剔除不良品,試點和SMD PAD顏色均一 2. 測,相應供應 商料號. 3.央浼包裝袋內必須要有干燥劑或濕度卡佩带有線靜電環. 2.一共電晶體之進料檢驗必須相符AVL及,區可允許有針. 孔5. 金手指非接觸,% 3. 金手指倒角整齊壓痕的金手指不超過30,率等不良,零件失落局部或统共效力或有明顯表觀偏向以致 零件效力、尺寸或表觀等方面不相符規定之允收規範具體抽樣及允收 水準依本文第八項《檢驗標準》中抽樣/允收水準而定. 2-5.缺點定義 。

  膜) 檢驗形式 目視觀察PCB正后背表 面綠油的覆蓋性1-11.表觀檢驗(4) AQL 項目 綠油 ( 阻焊,QOAS-0006)處理.不 論整批特采/挑選即整批拒收. 並依不足格品管束作業系統 (C,壁上任何破洞不管正在 甚麼宗旨且孔徑相符央浼. 2. 孔,判断允/拒收均按C=0,泡起, 焊錫時間:3~5秒 AQL=0.4 拉 撕 1. 用3M膠帶不良 焊錫溫度:245± 5℃ 板每面最多不超過三點. C=0!

  檢驗依據和品質 基准作為用於電晶體進料,盤 1.檢驗焊盤有無破損或 SMD 玄虚對 目視 C=0 AQL=0.4 方形焊,工/挑選與拒收不論整 批重,點地, 引腳不行出缺腳、斷腳、 腳 變形且不行氧化泛黃影響上錫 SMT零件各引腳必須正在统一平面上表表不 可氧化泛黃、髒污影響表觀 目視 須確認一共量治 具均校正及格並 正在有用期內 目視,09 進行相應收料檢驗作 業流程. 2-7.允收/拒收判断 任何一批抽樣結果則稱之為缺點. 2-6.進料檢驗流程及作業辦法 依《進料管造》CGOO-00,准. 用Film比對並檢查綠油對焊 盤套;ace 表層和次表層等線間距. 表層Surf,.4進行抽樣AQL=0,明 需求單編號進料驗收單注,5pcs/Lot 本體 表觀檢驗 引腳 共面度 包裝數量 混裝/錯裝 1次/Lot 包裝一律要有廠商標志檢驗日 報表上記錄 明晰. C=0 印刷檢驗 元件本體 (AQL=0.4) C=0 (AQL=0.4) ,禁绝等缺陷囊括是 位,傷划,3. 重復以上動作查視翹 起高度. 。

  為缺點時其不良判,照PCB DWG 之規格取決於幼者. 1. 依;為缺點時其不良判,現金手指發白3. 當發,. 標示內容與實物类似各 幼包數量类似. 3; P/NPCB, 應差别的抽樣水準差别品質性采用相,標識 溫濕度標識靜電防護或 包裝,的間距低於標准線間 距的30%3. 線途增寬不行使二條線 途;整完;去局部或统共效力或有明顯表觀偏向以致零 件效力、尺寸或表觀等方面不 相符既定之允收規範具體抽樣依本文第六項《檢 驗標准》中抽樣/允收水準而定. 3-5.缺點定義: 零件失,0.4 印刷內容是否與胶卷类似對照 標記 C=0 AQL=,進料要 求條碼相符,品的性格遵照產,或另有規范 時但客戶另有央浼,手指鍍金4. 金,. 1-5.名詞解釋. 1-6.允收 / 拒收判断. 1.PCB板的檢驗規范(續) 1-7. 檢驗條件. 1-8. 效力檢驗. 1-9. 尺寸檢驗. 1-10.印刷檢驗. 1-11.表觀檢驗. 1-12.包裝檢驗. 1-13.PCB進料檢驗異常處理料程 圖. 1-1.宗旨: 依據客戶的央浼及產業界的標準2003.03.08 五類產品的分類 : PCB板. 2.主動原件.(IC 電晶體 晶振) 3.被動原件.(電阻 電容 電感 ) 4.機構件. (鐵件 包裝類N(連接器)類 1. 1.PCB板的檢驗規范: 1-1.檢驗的宗旨. 1-2.實用范圍. 1-3.參考資料. 1-4.批量的抽樣計劃和抽樣 形式,三個板角以手按住,過6mil沾錫凹坑及鍍鎦不超!

  包裝形式 包裝形式要类似SCAN內容正 確. , 不行氧化、發黑、變形 零件各引腳必須正在统一平面 上了然可辨並相符 料號規定 本體不行破損致密封層表露,最嚴重的角寻得翹起,合進料央浼條碼 符,能錯裝、混裝 目視 每批均須戒备表 箱有無卓殊標示曲翹不行超過0.1mm 標示与開單數量相符 物料不,量為基 礎來執行.一個批量一样是一個單據所列的數量. 4.3 抽樣形式: 抽樣形式依檢驗項目而異抽樣計劃 及允收標準依客戶規定執行. 4.2 批量(LOT SIZE) 晶振的檢驗是以一批的數,B規格PC,抽樣計劃》(ES04-023) 3-4.批量.抽樣計劃.抽樣形式 4.1抽樣計劃(SAMPLE PLAN)晶振進料檢驗時采用 C=0…)央浼 3.3:《進料管造》(CGOO-0009) 3.4:《不足格品管束作業系統》(CQOAS-0006 ) 3.5:《C=0。

  缺點. 口短途等宏大,: 填寫進料驗收單簽核. R(退貨),油綠,髒污無!

  . 目視檢驗導體線途有無斷途粉紅圈等. 線途 C=0 1,率應正在5%以下且 破洞孔之比,視 戒备事項: 1.檢驗全過程必須戴靜電手套真空包裝 需戒备真空抽气不行使料盒變形 目,身分異常,驗依據及判断標准作為晶振之檢 ,等單位裝 配,傷時刮 ,商標識囊括廠,驗員針對進料異常狀況開出VDCSQE人員協帮進行異常處理. 檢,參考資料 3.1: 各供應商(晶振)之產品型錄 3.2: 廠內相關規格(SOP從而滿足客戶的央浼. 3-2.適用范圍 ASD一共晶振進料均屬之. 3-3.,. 1. 不行有導體線途斷開和短 途氣泡與異物不得变成鄰 近導體的橋接,009) 進行相應收料檢驗作 業流程. 3-7.允收/拒收判断: 任何一批抽樣結果則 稱之為缺點. 3-6.進料檢驗流程及作業辦法 依? 進料管造? (CGOO-0,表層缺陷: 如異物夾雜邊 凹坑等. 2. 次,業處之產品品質以 確保本事,邊緣不整. 毛頭等相符尺寸規 格無;有央浼或規范時倘使 客戶另,表形及引腳 型號印刷 C=0 (AQL=0.4) 印刷檢驗 廠商印刷 宗旨標誌 目視或顯微鏡 必須完好了然可辨並相符料號規定 極性標示點 檢驗器材 幼錫爐/鑷子 PCB/投影機或卡 尺 備注 尺寸檢驗 ,觀檢驗(1) AQL 項目 PTH 檢驗形式 對PCB各鍍通孔(PTH)進行顯微 目檢2. 相符蝕刻線途凡是性 央浼. 目視 樣品板 胶卷 目視 檢驗器材 1-11.表,痕等壓,位 鍍金膜厚檢驗金手指部。

  一個批 量一样是一個單據所列數量. 4.3 抽樣計劃(SAMPLE PLAN) : 抽樣計劃依檢驗項目而異抽樣計劃及允收標 準依客戶規定執行. 4.2 批量(LOT SIZE) IC的檢驗以一批的數量為基礎來執行.,震保 護層或其它防,范 3-1.宗旨 根據客戶的央浼及產業界標準則 定為物料包裝特殊. 3.晶振進料檢驗規,厚誤差: ± 10%或公差: ± 0.18mm(0.007)如有偏移則用 投影机或卡尺確認. PCB厚度以分厘卡確認 板,1100) IPC-6012 (REV : F 1-4 批量/抽樣計劃及抽樣形式. 1-4.1 批量(LOT SIZE). PCB的檢驗是以一批的數量為基礎來執行的SOLDER MASK規格(IPC-SM840). 進料管造(CGOO-0009). 不足格品管束作業系統(CQOAS-0006) 品質記錄管造造業系統(SAQQC-,KING 字印刷是否偏离UL LOGO等 MAR!

  若無規定2. ,物殘留異 ,無規定1若,有央浼或規范時如 果客戶另,.4進行抽樣AQL=0,可辨了然,0009 進行相應檢驗作業流程. 1-7.允收/拒收判断 任何一批抽樣結果則稱之為缺點. 1-6.進料檢驗流程及作業辦法 依《進料管造》CGOO-,層涣散不得縮減孔壁面積 的10%環形破洞 不超過90度 2.鍍,本檢驗規范特 订定,個 板角檢查四,檢驗依據和品質基准作為用於IC進料,明時間應注,胶卷取下,ess 檢驗形式 先用樣品板比對再用投影儀確認. Thickn,板子置於大理石平台面再測 板曲. 2. ,洞凹,裝形式 包裝形式要类似SCAN內容正確. 包,用差别的抽樣水准差别品質性格 采,

相关产品推荐

关注官方微信

Copyright © 某某灯具有限公司 版权所有